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真空电镀工艺简介

2015-11-21 作者: 来自:

蒸发镀是在真空条件下,加热熔融金属,使蒸发的金属原子或分子沉积在镀件的表面,形成金属膜的方法。

溅射镀是在真空条件下导入氩气,使之辉光放电,带正电的氩离子(Ar+)在强电场的作用下轰击阴极,使构成阴极的原子被溅射到镀件表面形成膜层的方法。

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离子镀是在真空条件下,以惰性气体(Ar)和反应气体(O2N2NH4)作介质,利用气体放电而发生离子化的部分蒸发物质的离子、中性粒子和非活性气体,一面轰击带负高压的镀件表面,一面生长成膜的方法。

一 蒸发镀膜技术

一、蒸发原理

在高真空中用加热蒸发的方法使镀料转化为气相,然后凝聚在基体表面的方法称蒸发镀膜(简称蒸镀)。蒸发镀膜过程由镀材物质蒸发、蒸发材料粒子的迁移和蒸发材料粒子在基板表面沉积三个过程组成。

蒸发镀膜是物理气相沉积的一种,与溅射镀膜和离子镀膜相比有如下优缺点:设备简单可靠、工艺容易掌握、可进行大规模生产,镀膜的形成机理比较简单,多数物质均可采用真空蒸发镀膜;但镀层与基片的结合力差,高熔点物质和低蒸气压物质的镀膜很难制作,如铂、铝等金属,蒸发物质所用坩埚材料也会蒸发,混入镀膜之中成为杂质。

二、蒸发源

蒸发镀膜需要将镀层材料加热变成蒸气原子,蒸发源是其关键部位,大多数金属材料都要在1000-2000的温度下蒸发。因此,必须将材料加热到这样高的温度。常用的加热方法有:电阻法、电子束法、高频法等。

 

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